36氪获悉，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，2025年年成长将达19.1%。而在代工领域方面，先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模，先进封装产能也将持续扩大，其年成长高达76%，无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。原文链接
36氪获悉，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究经理曾伯楷指出，从PC到手机，AI浪潮驱动智能终端设备持续升级，当前人形机器人融合先进AI运算与成熟机械动力技术，具备明确的赋能方向与落地潜力，有望成为次世代算力的关键出海口，全球产值到2028年将有望达到40亿美元。
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