36氪获悉，据港交所，上海仙工智能科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司。
台湾积体电路制造公司一位高管周二表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用ASML（阿斯麦）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。当被问及台积电是否计划在即将推出的A14制程及其未来增强版节点中使用该设备时，Kevin Zhang表示，公司尚未找到令人信服的理由。（新浪财经）
2025-05-28
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