02月
03
纬创资通拟在印度工厂为苹果组装印刷电路板
据知情人士称，台湾纬创资通公司计划在其位于印度南部的新工厂为苹果组装iPhone使用的印刷电路板（PCB）。这将是纬创资通的印度子公司首次在当地组装印刷电路板。据消息人士称，纬创资通在印度的第二座iPhone组装厂预计将于4月份投入运营，生产iPhone 7和8机型，其中一些将被出口。该厂预计每年最多能生产800万部智能手机。（新浪财经）原文链接
据知情人士称，台湾纬创资通公司计划在其位于印度南部的新工厂为苹果组装iPhone使用的印刷电路板（PCB）。这将是纬创资通的印度子公司首次在当地组装印刷电路板。据消息人士称，纬创资通在印度的第二座iPhone组装厂预计将于4月份投入运营，生产iPhone 7和8机型，其中一些将被出口。该厂预计每年最多能生产800万部智能手机。（新浪财经）原文链接
