今天,联发科在台湾举办媒体年终聚会,总经理陈冠洲表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。对于新品,他透露几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸识别功能,三是先进制程。联发科的AI架构名为Edge AI,号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。另外后置镜头方面,也会支持VR/AR/3D识别等多种功能。目前,联发科旗下P系列最强的产品是P30,8核A53设计,Mali G71 MP2,支持6GB内存和UFS2.1闪存。(快科技)原文链接