芯驰科技正式推出新一代AI座舱芯片X10系列

36氪获悉，芯驰科技正式推出新一代AI座舱芯片X10系列，具备AI大模型与传统座舱功能并行运行的能力，支持接入DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型。X10系列芯片计划在2026年开始量产。同时，芯驰科技还面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景，推出了全面更新的高端智控MCU产品E3系列。