芯晖装备完成亿元B轮融资

近日，浙江芯晖装备完成亿元B轮融资，由初芯基金领投，老股东毅晟投资跟投。本轮融资将用于进一步推动公司在半导体装备的研发投入和市场推广，加速实现国产化进程，持续为国内外客户提供专业和稳定的产品与解决方案。
芯晖装备成立于2018年，是一家覆盖半导体生产制造的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多产品线布局的公司，产品广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。（ 初芯资讯）原文链接