美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口将破万亿

当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。最终的方案，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。在同一时间，另一个趋势，同样值得我们注意：今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。（玉渊谭天）原文链接