11
29

电装、富士电机获日本政府至多705亿日元援助生产功率半导体

2024-11-29 16:22分享至
日本经济产业省11月29日表示,将向汽车零部件制造商电装(Denso)和富士电机(Fuji Electric)提供至多705亿日元的援助,用于联合生产功率半导体。电装与富士电机联合开展功率芯片业务的总成本预计将达到2116亿日元。(界面)原文链接

下一篇

今年11月1日,券商试点跨境理财通正式开闸。根据此前相关安排,券商正式展业之前尚需完成系统生产环境等测试。最新获悉,生产环境测试陆续完成。这意味着,券商试点跨境理财通,展业即将正式启动,届时客户即可实现真正办理以及产品购买。业内人士预测,14家券商有望将在12月初正式展业。(财联社)

2024-11-29

36氪APP让一部分人先看到未来
36氪
鲸准
氪空间

推送和解读前沿、有料的科技创投资讯

一级市场金融信息和系统服务提供商

聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业