11月24日,国芯科技公告,公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛昉科技有限公司(下称“赛昉科技”)共同研发推出的高性能AI MCU芯片,采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。
11月24日,恩捷股份公告,控股子公司上海恩捷与亿纬锂能签订《全球战略合作框架协议》,双方将在产品供应、技术交流等方面进行长期稳定合作。亿纬锂能预计2025年至2031年在东南亚、欧洲等市场向上海恩捷及其具有控制权的关联公司采购电池隔膜不少于30亿平方米,具体以采购订单为准。本协议的签订有助于提升公司在全球锂电池隔膜行业的市场拓展力、综合实力和国际化水平。本协议为日常经营性协议,不涉及关联交易。
2024-11-24
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