据报道,晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。据透露,世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币(19亿美元)的大型联贷案,预期最快可望明年第一季度签约。针对联贷架构,金融圈人士指出,这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元,其中第一期资金约40亿美元,世界先进和合资的恩智浦半导体(NXP)先分别注资24亿美元、16亿美元,预计2027年开始量产。(界面)原文链接
36氪获悉,百傲化学公告,公司全资子公司芯傲华拟增资并控股芯慧联事项存在经营风险、并购整合风险、技术开发风险、核心技术人员流失风险等,且尚需提交股东大会审议,审议结果存在不确定性。芯傲华与芯慧联新签署的《股权投资意向性协议》为意向性合作协议,尚未签署正式协议,目前芯慧联新不属于公司参股公司。本次交易若实施完成,公司对芯慧联新不形成控制,不会将其纳入公司合并报表范围。
2024-11-11
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