10月
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芯擎科技自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，将于2025年大规模量产
据了解，高端车规芯片供应商芯擎科技的自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮，并超额实现全部性能设计目标。该芯片全面对标国际先进主流产品，将在2025年量产，2026年大规模上车应用。作为高性能车规级芯片的头部公司，芯擎在智能座舱域控芯片领域名列前茅，第三方数据显示，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，芯擎的“龍鹰一号”是销量第一的国产座舱芯片。
据了解，高端车规芯片供应商芯擎科技的自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮，并超额实现全部性能设计目标。该芯片全面对标国际先进主流产品，将在2025年量产，2026年大规模上车应用。作为高性能车规级芯片的头部公司，芯擎在智能座舱域控芯片领域名列前茅，第三方数据显示，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，芯擎的“龍鹰一号”是销量第一的国产座舱芯片。
