晶驰机电完成数千万首轮融资

近日，杭州晶驰机电完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司领投。本次融资资金将用于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广。
晶驰机电成立于2021年，是一家半导体材料装备研发制造商，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。（晶驰机电）原文链接