36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商“湃泊科技”近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。原文链接
9月5日，日本央行委员高田创在日本石川县发表演讲时称，如果通胀如普遍预期那样上升，且经济活动向好的可持续性得到证实，央行将需要进一步调整货币政策宽松程度。高田创表示，很难精确指出中性利率水平，因此在监控经济和通胀的同时继续加息是现实的做法”。（界面）
2024-09-05
华为系连上三款车，特斯拉两大车型更新，7月工信部车展重磅新车解读
8点1氪｜黄杨某甜“天价耳环”再通报：系仿制玻璃；盼盼洽洽改用英文名上架山姆；钟薛高被申请破产
推送和解读前沿、有料的科技创投资讯
一级市场金融信息和系统服务提供商
聚焦全球优秀创业者，项目融资率接近97%，领跑行业
