36氪获悉，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商“湃泊科技”近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。原文链接
9月5日，日本央行委员高田创在日本石川县发表演讲时称，如果通胀如普遍预期那样上升，且经济活动向好的可持续性得到证实，央行将需要进一步调整货币政策宽松程度。高田创表示，很难精确指出中性利率水平，因此在监控经济和通胀的同时继续加息是现实的做法”。（界面）
2024-09-05
布局全栈式工业与机器人实时智控芯片，无锡芯片公司获近亿元A+轮融资｜硬氪首发
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