08月
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晟联科完成B++轮融资
近日，上海晟联科宣布完成B++轮融资，投资方为尚颀资本。具体融资金额未披露，资金将主要用于公司高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。 晟联科成立于2014年，是一家在美国硅谷成立的半导体芯片设计公司。公司专注于超高速SerDes IP及产品解决方案，主要产品包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。（尚颀资本）原文链接
近日，上海晟联科宣布完成B++轮融资，投资方为尚颀资本。具体融资金额未披露，资金将主要用于公司高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。 晟联科成立于2014年，是一家在美国硅谷成立的半导体芯片设计公司。公司专注于超高速SerDes IP及产品解决方案，主要产品包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。（尚颀资本）原文链接
