04月
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「芯金邦科技」宣布获A+轮融资
近日，成都芯金邦科技有限公司（以下简称“芯金邦科技”）宣布获得A+轮融资，投资方为华西证券，国信弘盛。「芯金邦科技」是一家集成电路芯片研发生产商，主营业务包含软件开发、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。（圣驰资本）原文链接
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近日，成都芯金邦科技有限公司（以下简称“芯金邦科技”）宣布获得A+轮融资，投资方为华西证券，国信弘盛。「芯金邦科技」是一家集成电路芯片研发生产商，主营业务包含软件开发、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计等。（圣驰资本）原文链接
