新阳硅密完成超亿元B轮融资

4月22日，新阳硅密(上海）半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成超亿元B轮融资，由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。
新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，致力于成为半导体设备行业的开拓者与引领者，始终坚持走自主研发的道路，提供性价比极高的新型全自动电镀机台，引领新兴行业进入电镀互联技术应用时代。（投资界）原文链接