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SK海力士拟投资近40亿美元,建设其首家美国芯片工厂

2024-04-04 12:17分享至
据彭博社报道,SK海力士表示计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心,计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线,这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。(IT之家)原文链接

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《自然》在线发表了一项关于二维金属碲化物材料的重要进展。来自中国科学院大连化学物理研究所、中国科学院深圳先进技术研究院和北京大学的科研人员,在二维过渡金属碲化物材料的批量制备方向取得新进展,为二维过渡金属碲化物材料的规模化制备提供了可能。(科技日报)

2024-04-04

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