光研科技完成数千万元Pre-A轮融资

近日，杭州光研科技有限公司完成数千万Pre-A轮融资，由深高新投及海富产业基金共同投资。本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。
杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的企业。公司位于杭州市集成电路产业园，工厂设有1000多平方的研发实验室和500平方的洁净车间，用于集成电路用硅片的缺陷检测设备等的研发制造及样品测试。（杭州光研科技）原文链接