近日,杭州海乾半导体宣布完成A轮融资。本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资,资金将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升。 海乾半导体成立于2022年6月,专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。(杭州海乾半导体有限公司)原文链接
近日,杭州芯控智能宣布完成近亿元B轮融资,本轮融资由曦域资本领投,翌马资本(恒生电子)跟投。 芯控智能成立于2019年,是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商,目前拥有智能产线规划软件、集中控制器、模块化机器人三款主要产品。(投资界)
2024-04-01
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