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日本经产省宣布拨款10亿日元支援车用半导体开发

2024-03-29 20:48分享至
据共同社消息,日本经济产业省3月29日宣布,将拨款10亿日元用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体,提高产业竞争力。日本经产相斋藤健29日在内阁会议后的记者会上称,“要取得成果就必须采取长期持续的举措”,示意将进行长期支援。(界面)原文链接

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3月29日,有消息称,深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件,申请人分别为自然人张某、王某某、郭某某。对此消息,柔宇科技创始人刘自鸿回应,一切以官方消息为准。对于柔宇科技的经营现状,刘自鸿并未进一步回应。(第一财经)

2024-03-29

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