「芯易荟」完成数千万元A轮融资，中芯聚源领投

36氪获悉，芯易荟（上海）芯片科技有限公司（以下简称：芯易荟）近日完成数千万元A轮融资，领投方为中芯聚源。本轮融资将主要用于加速公司自研处理器生成工具FARMStudio的商业化进程及生态布局。
据介绍，芯易荟成立于2021年12月，是一家全球领先的EDA处理器设计工具提供商。公司核心产品是一款以C语言为描述指令的DSA处理器生成工具，能够针对丰富的应用场景，自动生成DSA处理器的软硬件和配套工具链，为处理器开发以及验证自动化提供一站式平台。
芯易荟将为中国乃至全球范围日益增长的芯片设计需求提供新型方法论、工具软件和落地方案。