02月
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「迈科科技」获千万元级Pre-A+轮融资
2月19日，成都迈科科技有限公司（以下简称为“迈科科技”）宣布获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本，本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。「迈科科技」是一个后摩尔时代三维封装基板提供商，主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。原文链接
2月19日，成都迈科科技有限公司（以下简称为“迈科科技”）宣布获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本，本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。「迈科科技」是一个后摩尔时代三维封装基板提供商，主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。原文链接
