近日，道宜半导体完成数千万PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。融资资金将用于产能扩充及产品研发。 道宜半导体材原为道生天合半导体及电子材料事业部，于2020年5月独立发展，目前是一家专业从事于高端半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务的国家高新技术企业。（多维资本）原文链接
近日，美克生能源宣布完成数亿元D轮融资。本轮融资由国家绿色发展基金领投，君联资本跟投。 美克生能源是面向新型电力系统的分布式绿色能源聚合服务商，深耕储能安全及数字能源等领域，为构建新型电力系统提供关键技术支撑服务。（美克生能源）
2024-02-19
8点1氪｜华住会回应洗漱包内出现带血HIV检测盒；法拉利经销商要求顾客帮卖车后才能退款；马斯克星舰试飞前测试发生巨大爆炸
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