道宜半导体完成数千万PreA++轮融资

近日，道宜半导体完成数千万PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。融资资金将用于产能扩充及产品研发。
道宜半导体材原为道生天合半导体及电子材料事业部，于2020年5月独立发展，目前是一家专业从事于高端半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务的国家高新技术企业。（多维资本）原文链接