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牛芯半导体完成C+轮融资

2024-02-07 19:38分享至
36氪获悉,近日牛芯半导体(深圳)有限公司完成C+轮融资,出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。
牛芯半导体成立于2020年,聚焦SerDes、DDR等中高端接口IP的开发和授权,并提供相关整体解决方案。

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2024-02-05

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