甬强科技完成B轮融资

近日，宁波甬强科技完成B轮融资。由鼎兴量子领投，融资金额未披露。
甬强科技是一家高端集成电路基板材料研发生产商，自主研发具有国际领先水平的低损耗和超低损耗高速/高频集成电路板材料，产品包括IC载板、高端显示基板、高速高频载板等，应用于5G/6G通信、AI、数据中心、车联网等新基建相关领域，致力于提供高质量的信息传输“通道”，打破国外对高端覆铜板产品的垄断。（鼎兴量子）原文链接