11月
14
晟联科完成超亿元B轮融资
近日，晟联科完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。 晟联科是一家半导体芯片IP设计服务商，为加速算力提供基于DSP的高速接口IP。IP产品⽀持交换机芯片、光模块ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、人工智能（AI）、通信设备、5G和自动驾驶领域等。（东久新宜）原文链接
近日，晟联科完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。 晟联科是一家半导体芯片IP设计服务商，为加速算力提供基于DSP的高速接口IP。IP产品⽀持交换机芯片、光模块ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、人工智能（AI）、通信设备、5G和自动驾驶领域等。（东久新宜）原文链接
