先进封装设备公司“华封科技”完成数千万美元战略融资

36氪获悉，“华封科技”完成数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。据介绍，华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备。原文链接