08月
02
地芯科技完成近亿元B轮融资
近日，杭州地芯科技完成近亿元B轮融资，投资方为润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮资金将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。 地芯科技成立于2018年，是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发，已实现无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局。（青松基金）原文链接
近日，杭州地芯科技完成近亿元B轮融资，投资方为润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮资金将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。 地芯科技成立于2018年，是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发，已实现无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局。（青松基金）原文链接
