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地芯科技完成近亿元B轮融资

2023-08-02 10:49分享至
近日,杭州地芯科技完成近亿元B轮融资,投资方为润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮资金将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面,也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。
地芯科技成立于2018年,是一家射频集成电路和系统级芯片生产商,深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发,已实现无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片三大产品线布局。(青松基金)原文链接

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2023-08-01

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