近日,“长飞先进半导体”宣布完成超38亿元A轮股权融资,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。本轮投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金等,云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。未来,公司将持续加强产品研发,提升制造工艺,优化人才团队。
中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。据介绍,中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前,OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四,智能硬件产品体系已初步构建,年出货量达200万台。(证券时报)
2023-06-27
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