06月
20
此芯科技完成数亿元A轮融资
近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资，由三七互娱和同歌创投联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投持续加注。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。 此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。公司陆续成立了上海、北京、苏州、武汉、硅谷五大研发中心，引入来自AMD、Apple、Meta、Qualcomm、Dell等知名半导体及系统公司的优秀人才。（涂鸦财经）原文链接
