05月
23
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工
近日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目开工仪式举行。中国电子第三建设消息显示，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容包括微波器件生产厂房、微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。（爱集微）原文链接
近日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目开工仪式举行。中国电子第三建设消息显示，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容包括微波器件生产厂房、微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。（爱集微）原文链接
