04月
07
世禹精密完成数亿元新一轮融资
近日，上海世禹精密宣布完成数亿元新一轮融资，投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。 世禹精密成立于2013年，是一家半导体中后道设备厂商，主要产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。（集微网）原文链接
近日，上海世禹精密宣布完成数亿元新一轮融资，投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。 世禹精密成立于2013年，是一家半导体中后道设备厂商，主要产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。（集微网）原文链接
