03月
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瞻芯电子完成数亿元B轮融资
近日，上海瞻芯电子宣布完成数亿元B轮融资，由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。 瞻芯电子成立于2017年，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。（创业邦）原文链接
近日，上海瞻芯电子宣布完成数亿元B轮融资，由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。 瞻芯电子成立于2017年，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。（创业邦）原文链接
