“曦华科技”完成数亿元B轮融资

36氪获悉，“曦华科技”完成数亿元B轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。据介绍，曦华科技目前有高性能MCU与视觉感知两大产品业务线，此外，公司正积极布局车用电机、动力电池相关传感器与芯片。原文链接