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大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证

2023-02-10 18:28分享至
36氪获悉,大族激光在互动平台表示,公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。原文链接

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2023-02-10

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