02月
03
深圳“朗力半导体”完成A+轮融资
36氪广东获悉，天眼查显示，近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A+轮融资，投资方为盛宇投资，据悉，“朗力半导体”成立于2021年3月，聚焦Wi-Fi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，产品主要用于Wi-Fi路由器。
36氪广东获悉，天眼查显示，近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A+轮融资，投资方为盛宇投资，据悉，“朗力半导体”成立于2021年3月，聚焦Wi-Fi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，产品主要用于Wi-Fi路由器。
