华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业

2023-01-18 17:52分享至

36氪获悉，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。原文链接

机构预估2023年晶圆代工产值将同比减少约4%

36氪获悉，TrendForce集邦咨询观察，目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。

2023-01-18

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