01月
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苹果M2 Pro与M2 Max无缘3nm工艺
据报道，苹果新的M2 Pro和M2 Max芯片的性能较上一代虽均有提升，但这两款芯片并未采用已经量产的3nm制程工艺，而是采用第二代5nm制程工艺代工。分析师郭明錤周二在社交媒体上表示，他预计下一代的MacBook Pro将搭载由3nm制程工艺代工的M3 Pro和M3 Max芯片。苹果M3 Pro和M3 Max芯片很可能会采用台积电的N3P或N3S制程工艺，将在2024年上半年开始大规模生产。（TechWeb）原文链接
据报道，苹果新的M2 Pro和M2 Max芯片的性能较上一代虽均有提升，但这两款芯片并未采用已经量产的3nm制程工艺，而是采用第二代5nm制程工艺代工。分析师郭明錤周二在社交媒体上表示，他预计下一代的MacBook Pro将搭载由3nm制程工艺代工的M3 Pro和M3 Max芯片。苹果M3 Pro和M3 Max芯片很可能会采用台积电的N3P或N3S制程工艺，将在2024年上半年开始大规模生产。（TechWeb）原文链接
