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杭州雷擎科技完成A轮融资

2022-09-24 14:43分享至
近日,低空防御综合解决方案提供商「雷擎科技」完成数千万元A轮融资,本轮融资由杭金投领投,脉尊资本跟投,融资资金将用于技术研发、市场拓展和团队扩充。雷擎科技成立于2019年,在2019年获得B类评定,公司前身为西安雷擎电子科技有限公司,成立于2015年,是西安高新技术企业。(脉尊资本)原文链接

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近日,杭州碳硅智慧科技发展有限公司完成五千万元天使轮融资,本轮融资由联想创投、联想之星联合领投,融资资金将主要用于构建一站式新药设计平台,打造基于数据驱动、干湿试验快速迭代的创新药设计服务。碳硅智慧聚焦新药研发,致力成为新药研发领域的人工智能基础设施和服务提供商,通过提高新药研发领域生产数据、管理数据以及对数据进行AI建模的能力,将新药研发的各个环节数字化和智能化。(动脉网)

2022-09-24

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