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“芯和半导体”完成C轮融资,上海浦东科创集团领投
2019-11-26分享至
苏州芯禾电子科技有限公司近日宣布完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创集团领投。随着新一轮融资的顺利完成,企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”正式在上海张江成立,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。(投资界)原文链接

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2019-11-26

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