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SK海力士美国封装厂明年Q1动土,最快2025年量产

2022-08-12 12:56分享至
据报道,供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土,建设成本料达数十亿美元,估2025-2026年左右实现量产。(财联社)原文链接

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2022-08-12

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