据全球半导体观察报道,8月8日,联和存储科技(江苏)有限公司宣布已于2022年初完成数亿元的A轮融资。此轮融资由深圳国虹领投,凯盈资本、万物为、无锡新尚等机构跟投。作为存储新锐,联和存储在多方支持下,正加快研发独立自主产品,加速系统化战略布局。原文链接
据天眼查显示,无锡市德科立光电子技术有限公司将于8月9日在上海证券交易所科创板上市,本次A股公开发行的股份数:24320000股,全部为公开发行的新股。德科立是一家专业从事光电子产品的研究、开发及生产和销售的高新技术企业,拥有一系列自主知识产权的先进技术和产品。公司在通讯传输业务、数据与接入业务以及子系统业务三大板块全面布局,产品包括放大器、传输模块、数据接入模块和子系统等。
2022-08-09
8点1氪|马斯克称五年后手机和App将消失;“药中茅台”片仔癀跌破官方指导价;马尔代夫正式实施“世代禁烟令”
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