「锐成芯微 」冲刺科创板IPO 拟募资13.04亿元加码车规级IP等研发

6月30日晚，据上交所消息，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）科创板IPO申请获受理。
「锐成芯微 」于2011年12月在成都高新区成立，是一家具有创新能力的物理IP提供商，公司业务主要包括半导体IP授权服务业务、芯片定制服务业务及蓝牙芯片销售业务，产品主要为模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP。公司客户涵盖中兴微电子、比亚迪、紫光同芯、华润微控股、海信、TCL、矽力杰、博通（Broadcom）、芯源系统（MPS）等数百家芯片设计公司、系统级厂商。
据悉，「锐成芯微 」本次拟公开发行股份不超过1847.76万股，募集资金总额不超过13.04亿元，用于全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证等项目。