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“特斯联”完成20亿元C1轮融资

2019-08-12 10:03分享至
36氪获悉,特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资后,特斯联将继续升级产品、加速产品的市场落地。特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,建设城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。原文链接

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2019-08-12

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