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上海金仕达完成新一轮融资

2022-06-08 11:57分享至
近日,上海金仕达宣布完成新一轮融资,截至目前,金仕达战略融资累计已超10亿元人民币,投资方包括国鑫创投、摩根大通、申万宏源集团、上海人工智能产业基金、IDG资本、华盖资本、瑞元资本、上海金融科技基金等。本轮融资将进一步提升金仕达在新一代信息科技领域的技术研发和产品创新能力。金仕达是一家金融科技服务商,为行业大型金融机构客户提供金融科技整体解决方案。(猎云网)原文链接

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近日,上海益思芯科技宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本领投,雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。融资资金将主要用于加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用。益思芯科技成立于2020年,致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络芯片解决方案。(爱集微)

2022-06-08

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