06月
08
上海益思芯科技完成新一轮数亿元融资
近日，上海益思芯科技宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。融资资金将主要用于加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用。益思芯科技成立于2020年，致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络芯片解决方案。（爱集微）原文链接
近日，上海益思芯科技宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。融资资金将主要用于加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用。益思芯科技成立于2020年，致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络芯片解决方案。（爱集微）原文链接
