05月
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和硕拟在印尼投资最多10亿美元，为苹果生产芯片
据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示，台湾电子企业和硕已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比（6.95亿-10亿美元），为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。（TechWeb）原文链接
据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示，台湾电子企业和硕已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比（6.95亿-10亿美元），为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。（TechWeb）原文链接
