36氪获悉,交通银行公告称,近日,公司在全国银行间债券市场发行“交通银行股份有限公司2022年第一期二级资本债券”,本次债券于2022年2月23日簿记建档,2022年2月25日发行完毕,发行规模人民币300亿元,为10年期固定利率品种,票面利率3.45%,在第5年末附有前提条件的发行人赎回权。本次债券募集资金在扣除发行费用后,将依据适用法律和监管部门的批准,全部用于补充本公司二级资本,促进业务稳健发展。原文链接
2月以来,华虹半导体等企业纷纷发布多项设备招标信息。市场持续缺芯,新订单源源不断,增添了晶圆制造企业底气。最近,多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出计划,供不应求背景下,他们纷纷选择扩产。多位分析人士认为,2022年半导体景气度或保持火热态势。(上证报)
2022-02-26
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