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联发科总经理陈冠州:搭载联发科4nm芯片的手机将于明年一季度上市

2021-12-16 17:23分享至
联发科总经理陈冠州表示,搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市,OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载。联发科天玑9000上月在美国正式发布,成为全球首款发布的4nm芯片,由台积电代工,如今在国内正式发布。(证券时报)原文链接

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2021-12-16

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