11月
08
杭州众硅科技完成2亿元融资
近日，杭州众硅电子科技有限公司获新一轮近2亿元融资。本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，将主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。 众硅科技成立于2018年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。（投资界）原文链接
近日，杭州众硅电子科技有限公司获新一轮近2亿元融资。本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，将主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。 众硅科技成立于2018年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。（投资界）原文链接
